DLW-RD基于多光子聚合原理，具有封閉光路設(shè)計，隔振溫控系統(tǒng)，使得小型化、經(jīng)濟(jì)型設(shè)備也具有加工過程中的長時穩(wěn)定性。

DLW-Bio專為生物應(yīng)用設(shè)計的加工檢測一體納米級三維激光直寫設(shè)備，具備納米級高精度3D加工能力，滿足復(fù)雜生物結(jié)構(gòu)的微納制造需求，同時可兼有生物熒光顯微功能。

PROME-Uni$n基于多光?聚合原理的超?速度的一體化納米級三維加?設(shè)備，自主研發(fā)技術(shù)，大幅提高加工效率，突破多光子聚合速度限制，適應(yīng)不同尺度的精密加工需求。

Prome-Photonic是專為光子芯片集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)光子引線鍵合技術(shù)（簡稱為PWB）設(shè)計的高性能激光直寫設(shè)備，擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準(zhǔn)能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構(gòu)封裝的核心挑戰(zhàn)。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術(shù)，實現(xiàn)亞微米級自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工.