采用套刻的方法進(jìn)行光刻，通過(guò)把三維物體切成多個(gè)二維圖層并進(jìn)行疊加來(lái)進(jìn)行光刻以獲得具有三維形貌的結(jié)構(gòu)。
但是這種操作方法存在許多問題：
(1)效率低，要想得到精 準(zhǔn)的三維圖形，需要切片的片數(shù)很多。
(2)實(shí)現(xiàn)難度大，層層套刻的方法對(duì)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的要求嚴(yán)格。
(3)不適用于所有的三維物體，套刻的方法只能適用于臺(tái)階狀的三維形貌，對(duì)于具有連續(xù)曲面特征的三維微納結(jié)構(gòu)的加工，無(wú)法使用套刻的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，為了滿足不同形貌的三維微納結(jié)構(gòu)的需要，三維光刻領(lǐng)域逐漸出現(xiàn)各種各樣的加工方法。
直寫式光刻顧名思義即不需要掩模板，采用激光或者電子束或離子束來(lái)對(duì)光刻膠進(jìn)行逐點(diǎn)曝光，這種方式可以把聚焦光斑尺寸縮小到納米量級(jí)，具有非常高的精度，但由于是逐點(diǎn)掃描，效率跟傳統(tǒng)使用掩模板的光刻不在同一量級(jí)，并且電子束和離子束直寫光刻的設(shè)備的價(jià)格均非常高，只能用于小批量制備。
按照加工方式分類三維光刻方法主要有：直寫式光刻，掩模光刻、基于空間光調(diào)制器的數(shù)字無(wú)掩模光刻、基于連續(xù)液面成型的三維光刻以及基于計(jì)算機(jī)斷層掃描的三維微立體光刻技術(shù)。
更新時(shí)間：2023-10-25
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